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點膠機廠家介紹常用于PCB板、IC、儀表的電子膠水
發(fā)布時間：2023-03-30 08:58:17編輯：瀏覽：
1、SMT/SMD/SMC電子膠水：SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT系列貼片膠是環(huán)氧樹脂(快速熱硬化作用)粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機(針筒式)點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機(如：HDF)。有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適肜于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設計開發(fā)成要求?溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產(chǎn)品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。
2、COB/COG/COF電子膠水：COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經(jīng)過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質產(chǎn)品。
3、BGA/CSP/WLP電子膠水：BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封裝材料：MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環(huán)氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產(chǎn)品具有極好的常溫貯存穩(wěn)定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩(wěn)定性等優(yōu)點。產(chǎn)品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。
