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封裝需求的差異性影響全自動三軸點膠機(jī)設(shè)備的選擇
發(fā)布時間：2020-08-27 08:32:53編輯：瀏覽：
隨著產(chǎn)業(yè)的不斷升級和發(fā)展，以有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯為代表的各類膠黏劑產(chǎn)品在LED、汽車電子、電子電器、新能源、家用電器、工藝品等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，同時，產(chǎn)品的小型化、精細(xì)化、規(guī)模化、低成本化也對施膠工藝提出越來越高的要求。但是國內(nèi)制造業(yè)普遍存在生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品合格率低、人力成本高、工藝解決難等問題，我們將不懈努力，勇于創(chuàng)新，積極參與并推動國內(nèi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型和升級。
消費類的電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體和照明產(chǎn)品封裝需求的差異性，決定了其對點膠機(jī)等封裝設(shè)備需求的差異性。
影響點膠機(jī)設(shè)備選擇的因素眾多，其中封裝精準(zhǔn)度、封裝面積的大小、封裝量的多少、封裝面板的材質(zhì)、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。 封裝應(yīng)用平臺尺寸的大小是應(yīng)用廠家選擇封裝設(shè)備的一個重要指標(biāo)，常見的點膠機(jī)封裝設(shè)備作業(yè)范圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平臺尺寸廣泛的適用于封裝應(yīng)用場合，能夠滿足大部分的封裝應(yīng)用需求。能夠作為獨立的系統(tǒng)或自動化解決方案組成部分進(jìn)行工作，它們均可能輕松集成入在線傳輸系統(tǒng)，回轉(zhuǎn)臺以及托盤裝配線等。 消費電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品大小的不同、封裝精準(zhǔn)度的差異，是選擇點膠機(jī)的另一重要因素。
封裝作業(yè)過程中，精準(zhǔn)度的差異，決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的，最終的精準(zhǔn)度也會有所差異。推薦做法是在了解客戶的應(yīng)用產(chǎn)品以及點涂膠水的基礎(chǔ)上，再根據(jù)客戶的一些其他需要，為客戶選擇合適點膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝設(shè)備。
選擇何種機(jī)型，具體要根據(jù)生產(chǎn)廠家自己的產(chǎn)能需求，自動化需求，設(shè)備投資預(yù)算，以及未來發(fā)展計劃等方面來考慮，更多應(yīng)用細(xì)節(jié)，歡迎訪問中山格帝斯自動化設(shè)備有限公司官網(wǎng)，實地到訪格帝斯進(jìn)行考察，歡迎來電咨詢溝通交流。電話18933322298 李小姐
