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全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備底部充膠的工作應(yīng)用原理及裝方式的電氣安全性
發(fā)布時(shí)間：2022-01-06 09:39:52編輯：瀏覽：
底部充膠是當(dāng)前電子、LED封裝產(chǎn)業(yè)較為常見(jiàn)的封裝方式，下面就底部充膠的工作應(yīng)用原理以及底部充膠封裝方式的電氣安全性給大家做以下說(shuō)明。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)封裝設(shè)備在對(duì)電子產(chǎn)品以及LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行底部充膠時(shí)，其基本應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水快速的流過(guò)BGA芯片底部，從而實(shí)現(xiàn)通過(guò)涂膠施膠對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行固定的目的。相較于其他封裝工藝與方式，在封裝速度、封裝精準(zhǔn)度以及封裝產(chǎn)品的封裝質(zhì)量等各方面優(yōu)勢(shì)明顯。
在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)底部充膠的封裝作業(yè)過(guò)程中，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間可達(dá)10 um。這樣的封裝方式，符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求。在常規(guī)封裝作業(yè)過(guò)程中，膠水在普通封裝作業(yè)中不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，因而應(yīng)用底部填充的封裝方式能夠有效保障焊接工藝的電氣安全特性。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的優(yōu)勢(shì)有哪些呢？
1.可以大幅度提高企業(yè)的工作效率，避免出現(xiàn)復(fù)雜的人工操作、慢速、容易出差錯(cuò)等問(wèn)題，滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的需要。
2.易于操作，對(duì)操作員的技術(shù)要求較低。不是專(zhuān)業(yè)人士也可快速掌握操作方法，減少了企業(yè)培訓(xùn)員工的時(shí)間和金錢(qián)。通過(guò)改變生產(chǎn)工藝，可以快速投入生產(chǎn)，方便快捷。
3.可以全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，負(fù)責(zé)上料、裝夾、下料等工作，改善了公司原有使用人工上下料帶來(lái)的對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，導(dǎo)致性能不穩(wěn)定的缺點(diǎn)。
4.可以控制出膠的時(shí)間和膠量，精確控制用膠量，減少膠水的浪費(fèi)，節(jié)省成本，保證點(diǎn)膠機(jī)的一致性和點(diǎn)膠機(jī)質(zhì)量。
5.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是在封閉空間內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)，可減少有毒物質(zhì)對(duì)人體造成的損害，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，減少工傷事故的發(fā)生。
