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全自動點膠機設(shè)備底部充膠的工作應用原理及裝方式的電氣安全性
發(fā)布時間：2022-01-06 09:39:52編輯：瀏覽：
底部充膠是當前電子、LED封裝產(chǎn)業(yè)較為常見的封裝方式，下面就底部充膠的工作應用原理以及底部充膠封裝方式的電氣安全性給大家做以下說明。
全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設(shè)備在對電子產(chǎn)品以及LED半導體照明產(chǎn)品進行底部充膠時，其基本應用原理是利用毛細作用使得膠水快速的流過BGA芯片底部，從而實現(xiàn)通過涂膠施膠對產(chǎn)品進行固定的目的。相較于其他封裝工藝與方式，在封裝速度、封裝精準度以及封裝產(chǎn)品的封裝質(zhì)量等各方面優(yōu)勢明顯。
在全自動點膠機、AB雙液灌膠機底部充膠的封裝作業(yè)過程中，其毛細流動的最小空間可達10 um。這樣的封裝方式，符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求。在常規(guī)封裝作業(yè)過程中，膠水在普通封裝作業(yè)中不會流過低于4um的間隙，因而應用底部填充的封裝方式能夠有效保障焊接工藝的電氣安全特性。
全自動點膠機設(shè)備的優(yōu)勢有哪些呢？
1.可以大幅度提高企業(yè)的工作效率，避免出現(xiàn)復雜的人工操作、慢速、容易出差錯等問題，滿足大批量生產(chǎn)的需要。
2.易于操作，對操作員的技術(shù)要求較低。不是專業(yè)人士也可快速掌握操作方法，減少了企業(yè)培訓員工的時間和金錢。通過改變生產(chǎn)工藝，可以快速投入生產(chǎn)，方便快捷。
3.可以全自動實現(xiàn)整個生產(chǎn)過程，負責上料、裝夾、下料等工作，改善了公司原有使用人工上下料帶來的對產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，導致性能不穩(wěn)定的缺點。
4.可以控制出膠的時間和膠量，精確控制用膠量，減少膠水的浪費，節(jié)省成本，保證點膠機的一致性和點膠機質(zhì)量。
5.自動點膠機是在封閉空間內(nèi)點膠機，可減少有毒物質(zhì)對人體造成的損害，降低勞動強度，減少工傷事故的發(fā)生。
