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芯片級(jí)封裝雙液灌膠機(jī)如何防止膠水沉淀
發(fā)布時(shí)間：2022-02-17 08:42:28編輯：瀏覽：
在點(diǎn)膠過(guò)程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點(diǎn)膠質(zhì)量，無(wú)論是膠點(diǎn)膠機(jī)量不夠還是膠量過(guò)多，都是不可取的。在影響點(diǎn)膠質(zhì)量堵塞同時(shí)又會(huì)造成資源浪費(fèi)。在點(diǎn)膠過(guò)程中準(zhǔn)確控制點(diǎn)膠量，既要起到保護(hù)焊球的作用又不能浪費(fèi)昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。
在焊接連接點(diǎn)的時(shí)候最好是使用底部填充工藝粘接csp器件，底部填充工藝會(huì)使得其點(diǎn)膠機(jī)能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過(guò)程中需要高速精確的點(diǎn)膠。在許多芯片級(jí)封裝的應(yīng)用中，同時(shí)點(diǎn)膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對(duì)材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償。
芯片級(jí)封裝是繼TSOP、BGA之后內(nèi)存上的新一代的芯片封裝技術(shù)。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片中的晶體管數(shù)量和功能，這一集成規(guī)模在幾年前還無(wú)法想象。點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)在在芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用早已不是點(diǎn)膠機(jī)先例。像手提電子設(shè)備中的csp器件就是點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的應(yīng)用的一個(gè)重要分支。
雙液灌膠機(jī)如何防止膠水沉淀
1. 在物料桶中加入攪拌功能。啟動(dòng)后，攪拌器將不斷旋轉(zhuǎn)攪拌器，防止攪拌器沉降。此外，攪拌棒更有效。如果棍子太短，夠不到底部，膠水就會(huì)沉淀下來(lái)。
2. 澆注前，打開(kāi)塑料桶，用攪拌棒或鉆頭攪拌，然后倒入桶內(nèi)。
3、可以買(mǎi)一些高品質(zhì)的膠水，高品質(zhì)的膠水，填充劑比較小，顆粒比較細(xì)，沉淀不那么嚴(yán)重。
4. 購(gòu)買(mǎi)接近生產(chǎn)日期的膠水。膠水停留的時(shí)間越長(zhǎng)，沉積就越嚴(yán)重。
5. 好每天都讓上膠機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。請(qǐng)不要長(zhǎng)時(shí)間使用它。如果你很久沒(méi)有使用它(例如，一周半)，從桶中取出膠水，用酒精沖洗。否則，膠水會(huì)沉淀在桶和管道里。
6. 為了防止沉淀，試管越短越好。這管子太長(zhǎng)了，膠水容易沉積在里面。
